デバイス基材表面の構造による弾性表面波の伝搬特性の制御の試み

抄録

弾性表面波(SAW)デバイスは圧電マイクロデバイスの一種である。そのデバイス特性は、くし歯型電極を含む素子構造や基材の種類・方位に応じたSAW伝搬特性により影響される。複数のSAW素子を同一の基材上に配置（アレイ化）する場合、各素子で励振されたSAWの近接素子との相互作用を抑制することが求められる。そこで本研究では、デバイス基板への表面構造の作製等により、SAW伝搬特性を制御することを試みた。