主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2023年度精密工学会春季大会
開催地: 東京理科大学
開催日: 2023/03/14 - 2023/03/16
九工大 情報工学部 知的システム工学科 伊藤・村上研究室
p. 642-643
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基材表面への微細加工の手法として、エッチング加工が挙げられる。特にシリコンの深掘りエッチング(DRIE)は、シリコン基材の表面に微小な3次元構造体を加工・構築するために重要な技術であり、樹脂成形のための鋳型構造の作製にも適用可能である。本研究では、DRIEを含む多段階のエッチング加工を用いて、シリコン基材表面に複合形状の微小柱状構造アレイを作製した結果を報告する。
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