精密工学会学術講演会講演論文集
2023年度精密工学会春季大会
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多段階のエッチングを用いた複合形状の微小柱状構造アレイの作製
*角田 大成岩崎 正裕村上 直坂本 憲児伊藤 高廣
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p. 642-643

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抄録

基材表面への微細加工の手法として、エッチング加工が挙げられる。特にシリコンの深掘りエッチング(DRIE)は、シリコン基材の表面に微小な3次元構造体を加工・構築するために重要な技術であり、樹脂成形のための鋳型構造の作製にも適用可能である。本研究では、DRIEを含む多段階のエッチング加工を用いて、シリコン基材表面に複合形状の微小柱状構造アレイを作製した結果を報告する。

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© 2023 公益社団法人 精密工学会
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