固体電解質のイオン輸送を利用したCuエッチングによる微細パターニング

抄録

Cuは抵抗率が低くかつ高融点であることから集積回路の微細配線などで多く使用されている．現在，Cu微細パターンの作製方法はダマシン法などの間接的な方法が主たるパターン作製技術となっている．ダマシン法などの技術では，複雑な多段階プロセスや高価な装置が必要となることが課題である．そこで，本研究では高分子電解質膜を用いた電気化学的インプリントにより直接的にCuパターンを作製することで加工効率の向上を試みた．