固体電解質膜/Cu界面の固相陽極溶解による微細パターニングの高精度化のための加工条件の最適化

抄録

金属配線をはじめ，メタサーフェスや透明導電性電極など様々な用途でCuの微細パターンが用いられている．従来，この微細パターン形成にはフォトリソグラフィなどが用いられているが，複雑なプロセスとレジストや薬液の使用が環境負荷を引き起こす課題となっている．本研究では，固体高分子電解質膜と陽極界面の固相陽極溶解を利用することにより，直接的なCuの微細パターン形成を実現し，環境への負荷の低減を試みた．