レーザによる鏡面研削面の潜傷探査

抄録

半導体材料の鏡面研削ではナノレベルの鏡面粗さと加工変質層の無いことが求められる。比較的短時間で鏡面創成は可能であるが、加工変質層の除去については分析が必要である。そこでインプロセス計測で加工変質層が検出できれば、リアルタイムで加工変質層のない鏡面研削加工が実現でき有益である。研究室ではレーザ照射による探査を試みておりその可能性を得ている。本報ではこの探査メカニズムについて検証した結果を報告する。