単結晶ダイヤモンド{100}のレーザスライシング（第3報）

平滑化・高自由度化の検討

抄録

次世代半導体として期待されている単結晶ダイヤモンド{100}に対し，超短パルスレーザを用いたレーザスライシングによる新たな剥離加工法を検討した．本研究では{100}面に対して劈開を利用したW型加工を適用し，切り代を低減した高精度スライシングを試みた．また，W型加工法を応用して，劈開をあらゆる面方位に対して制御することで，3次元加工ができないか調査を行ったので報告する．