レーザクリーニング援用ドレッシングによる研削性能

第6報：細粒レジンボンドダイヤモンドホイールのレーザクリーニング特性

抄録

著者らは，ビトリファイドボンドの一般砥石の表面に付着，あるいは埋め込まれてしまった切りくずを研削機械上にてインプロセスで除去し，砥石の切れ味を持続し高精度研削を達成することを目的に，作業現場で簡易に使用可能であるレーザクリーニング装置を適用する研究を行ってきた．本研究では，細粒レジンボンドダイヤモンドホイールにレーザクリーニングを適用し，結合剤の除去性やダイヤモンド砥粒の突き出し量を共焦点顕微鏡による3D観察結果を用いて評価した．