3B-4 微少抵抗測定による信頼性評価の一考察(第8回信頼性シンポジウムREAJ)

抄録

電子部品の高密度実装化が進み, 発熱や熱歪みなどによる, 熱的原因に起因する接合故障が多くみられるようになってきている。しかし, これらの接合信頼性を確認する方法に関しては, はんだの評価に代表されるような, 目視に頼るものが多く, 確たるものがなかった。本報告は熱環境下において, 直接接合部の抵抗を測定する, 新しい接合信頼性評価システムについて概略を示す。