電子材料のPbフリー化への動向(続・信頼性, 安全性を高めるための部品の選択・使用(第1回))

抄録

環境を良好な状態に保つ為、電子材料のPbフリー化を積極的に推進する時代である。現在進行中の各種研究例のうち、極めて広範囲に使用されている「はんだ」に着目して、実用化の可能性の大きい実例を紹介する。Pbフリーはんだ、Pbフリーはんだによる接続の特性及び実際の製品に使用したPbフリーはんだ接続の10年経過後の金属組織等の例を述べる。Pbフリーはんだを実用化するために必要な関連技術として、Sn-Agはんだバンプの電析による形成法並びにPdメッキリードフレームによる実験例を述べる。現状では、Pbフリーはんだによる接続の信頼性評価は未だ十分には行われていない。引き続き検討すべき事項を紹介する。