表面実装部品のはんだ濡れ性加速劣化試験と評価方法(第11回信頼性シンポジウムREAJ)

抄録

狭ピッチ表面実装が電子機器の小型化に大きく貢献しているが、接合に供するはんだ量が少なくなり、従来以上にはんだの濡れ性が実装時のはんだ付けに大きく影響を与えている。一方、はんだ付け性(金属のはんだ濡れ性)の評価は、主にメニスコグラフ法が頻繁に利用されており、はんだ濡れ性の評価を定量化できる点では有用である。この応用例として、加速劣化試験を組み合わせ、はんだの濡れ性の変化を比較的容易に検出できたので報告する。