LSI故障解析手法における最近10年の進展(<特集>「信頼性・保全性・安全性の事例:材料・部品・デバイス編」〜信頼性ハンドブック出版から10年を経て〜)
2008 年 30 巻 8 号 p. 678-685
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2008 年 30 巻 8 号 p. 678-685
LSIチップの故障解析に的を絞り,この10年ほどの間の進展の概要を述べる.全体的な特徴として,故障診断,ナビゲーション手法と半破壊的な解析手法の重要性が増してきたことが挙げられる.LSIチップの故障解析に固有の手法である,非破壊で故障個所を絞り込む手法においては,光電流を用いる手法に関して多くの提案がなされた.光加熱を利用する手法においては,多くの提案がなされ実用化されている.共通基盤技術として固浸レンズが提案された.半破壊的手法においては,従来からある技術の改良により,微細化に対応した応用がなされている.
