バウンダリスキャンによるチップレットテスト

抄録

チップレットは多数のチップをワンパッケージに集積する技術であり，従来からのシングルチップを対象としたICテスト手法だけでは不十分で，チップレットのための新たなテスト手法が必要となる．本稿ではチップレットテストの全体概要を紹介したうえで，新たなチップレットテスト手法として，バウンダリスキャンテストによるチップ間の相互接続テスト方法，さらに相互接続障害が発見された場合の修復方法について述べる．なお相互接続テストのためのキーテクノロジーであるバウンダリスキャンテストについては詳細に解説する．