抄録
品質保証活動において源流段階で品質とコストを作りこまなければならないことは周知となっている。この源流における品質保証を行うため開発・設計段階で重点的にデザインレビューが行われている。そのために各部門の技術者が有する技術を総合化し、品質(Q)とコスト(C), 納期(D)の改善・向上をはかっている。今回、電子回路基板のばらつき問題に焦点を当て回路解析とモンテカルロ法を適用・検証しその精度・有効性を確認した。さらに一歩進め不適合品の発生確率の推定を行い、十分な精度で推定が可能であることを確認した。本手法により源流段階で電子回路基板のばらつきを定量的に捉えることが可能となり、ばらつきに起因する不適合品の発生を予防することが可能となる。
