2-1 熱応力による異種材料界面損傷挙動の評価と複合体の信頼性向上を目指した材料構造の制御(セッション2 試験・LSIの故障解析(1),第17回秋季信頼性シンポジウム)

橘 俊一; 石川 朝之; 松田 成広; 畑尾 卓也; 棚橋 満; 武田 邦彦

doi:10.11348/reajsym.2005Autumn.17.0_23

2005_秋季

セッションID: 2-1

DOI https://doi.org/10.11348/reajsym.2005Autumn.17.0_23

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2-1 熱応力による異種材料界面損傷挙動の評価と複合体の信頼性向上を目指した材料構造の制御(セッション2 試験・LSIの故障解析(1),第17回秋季信頼性シンポジウム)

*橘俊一, 石川朝之, 松田成広, 畑尾卓也, 棚橋満, 武田邦彦

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抄録

異種材料複合体は,構成材料間の熱膨張率等の特性に大幅な違いがあるため,動作時の温度変化により界面で熱応力が発生する.この応力により材料が界面で損傷する可能性が高く,複合体の信頼性の低下につながっている.本研究では,複合体をその動作環境と擬した温度サイクル試験に供し,劣化させた際の高分子材料の疲労挙動の検討を行うと同時に,材料構造を制御することにより,上記界面問題を克服することを目指した材料設計を提案した.

責任著者(Corresponding author)

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