2-2 非破壊解析技術を活用したプリント配線板CAFの故障解析(セッション2「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面,組織,管理,規格,プロジェクト管理」)

抄録

プリント配線板(PWB)でCAFの発生が懸念される代表的な配線パターンを形成した多層構造を持つテスト基板に、高温高湿環境下で高電圧を印加し絶縁抵抗劣化サンプルを作成し、各種解析技術を駆使して故障個所を非破壊で特定するとともに、その原因がCAFであることを検証した。熱伝搬を利用するロックインサーモグラフィ(LIT)解析では、装置条件を適正に設定し、VIAと内層配線間など解析が困難と考えられる場所で局所的に発生したCAFを、深さ方向を含めピンポイントで絞り込めることを実証した。