2-3 積層セラミックコンデンサの非破壊解析による故障箇所の特定と原因究明(セッション2「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面,組織,管理,規格,プロジェクト管理」)

抄録

市販の積層セラミックコンデンサをプリント配線板にはんだ付実装し、過電圧を印加して絶縁破壊を再現、非破壊解析で破壊箇所を探り当てた後、ポイントを絞り込んだ物理解析を行い、故障メカニズムを検証した。非破壊解析では、近年発熱箇所特定で注目されるLIT、剥離やクラック検出にしばしば利用される超音波顕微鏡を適用、その結果を物理解析結果と照合することで非破壊解析の有効性を検証した。また、超音波顕微鏡は良品解析にも適用し、製造品質の評価にも適用できる見通しが得られた。