生産研究
Online ISSN : 1881-2058
Print ISSN : 0037-105X
ISSN-L : 0037-105X
研究速報
3-D Microsystem Packaging for Interconnecting Electrical, Optical and Mechanical Microdevices to The Eexternal World.
Jean-Philippe GOUYAgnès TIXIERYoshio MITASatoshi OSHIMAHiroyuki FUJITA
著者情報
ジャーナル フリー

2001 年 53 巻 2 号 p. 108-111

詳細
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2001 Institute of Industrial Science The University of Tokyo
前の記事 次の記事
feedback
Top