MIDの研究開発動向

表面技術

Online ISSN : 1884-3409
Print ISSN : 0915-1869
ISSN-L : 0915-1869

総説

MIDの研究開発動向

新野俊樹

著者情報

キーワード: MID, Molded Interconnect Device, Mechatronic Application

ジャーナルフリー

2020 年 71 巻 4 号 p. 260-263

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.71.260

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 2020 一般社団法人表面技術協会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

前身誌

金属表面技術

金属表面技術現場パンフレット

実務表面技術

Top