微細配線向け新規無電解貴金属めっきプロセスの開発と実装特性に関する研究

表面技術

Online ISSN : 1884-3409
Print ISSN : 0915-1869
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〈進歩賞〉解説

微細配線向け新規無電解貴金属めっきプロセスの開発と実装特性に関する研究

加藤友人

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キーワード: Fine Cu Pattern, Ultra-thin Ni/Pd/Au Plating, Selective Plating Properties, Solder Mounting Characteristics, Wire Bonding Characteristics

ジャーナルフリー

2023 年 74 巻 2 号 p. 85-91

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.74.85

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