日本包装学会誌
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PLA フィルムの熱接合部の力学的特性に及ぼす接合圧力の影響
橋本 由美橋本 靜生 山田 和志濱田 泰以
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2012 年 21 巻 2 号 p. 115-123

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抄録
過去の我々の研究において、はく離試験、円孔引張試験、DSC、FT-IR、MOR測定の結果から、接合温度130℃の際に ポリ乳酸フィルムの機械的強度が最大値を示すことを明らかにした。本研究では、はく離試験、円孔引張試験、SEM観察、偏光顕微鏡観察等を行い、接合圧力が、熱接合部の力学的特性や分子構造に及ぼす影響について検討した。その結果、圧力範囲が0.1~0.5 MPaでは、接合圧力が低いほど、はく離強度が向上することが明らかとなった。すなわち、0.1 MPa という最も小さな接合圧力で最大強度を示した。PLAフィルム間に残留した空気層が2枚のフィルムの接合に重要な役割を果たしていることが明らかとなった。
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© 2012 日本包装学会
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