大電力パルススパッタリング法におけるイオン化粒子が微細孔内側面のAl膜厚分布に及ぼす影響

抄録

これまで、ミリメートルオーダーの入口寸法を持つ細管内壁への均一化学組成被覆を目的として、低温成膜が可能な大電力パルスマグネトロンスパッタリング法による成膜方法の検討を行ってきた。今回、細管内におけるスパッタ粒子の輸送過程を明らかにするためにプラズマ中のイオン／中性粒子比に着目した。投入電力およびパルス幅一定の下、パルスピーク電流密度が異なる条件で細管内にAl成膜を行い膜厚分布の比較評価を実施した。