Cu-Mn合金の先端電子デバイス配線としての基礎と応用

抄録

Ｃｕ－Ｍｎ合金は酸化物基板と反応して拡散バリア層を形成するとともに、界面の密着性を改善する。また、Ｃｕ中のＭｎの活量が大きいために、制御雰囲気においてＭｎのみを外部酸化して合金膜表面に排出することが可能であり、低抵抗化が容易である。このような特長を利用して、半導体多層配線および大型平面表示装置のＴＦＴ配線に応用した結果を紹介する。