吸引プラズマによるシリコンエッチング特性

抄録

前回に報告した局所プラズマ加工装置を吸引モードで動作させること により、シリコン基板の微小領域の加工を行ってきた。今回は、プラズマガンのキャピラリー先端穴径を変えた場合のエッチングレート・エッチング形状およびシリコン基板裏面の温度の違いを中心に報告する。