ドライプロセスによる表面処理と低温接合応用

抄録

接合および実装プロセスの低温下は，異種材料を集積した次世代高機能デバイスの実現に必須であり，省エネルギープロセスの観点からもますます重要になっている。本講演では，ドライプロセスを用いた表面処理による低温接合技術について概説し，近年のデバイス応用について紹介する。