Toward realization of scalable packaging and wiring for large-scale superconducting quantum computers

Shuhei TAMATE; Yutaka TABUCHI; Yasunobu NAKAMURA

doi:10.1587/transele.2021SEP0007

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Toward realization of scalable packaging and wiring for large-scale superconducting quantum computers

Shuhei TAMATE, Yutaka TABUCHI, Yasunobu NAKAMURA

著者情報

キーワード: superconducting qubit, sample packaging, three-dimensional wiring

ジャーナルフリー早期公開

論文ID: 2021SEP0007

DOI https://doi.org/10.1587/transele.2021SEP0007

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The final version of this article is now available: Vol. E105.C (2022), No. 6 pp. 290-295

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抄録

In this paper, we review the basic components of superconducting quantum computers. We mainly focus on the packaging and wiring technologies required to realize large-scalable superconducting quantum computers.

責任著者(Corresponding author)

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