Reducing Temperature by Relocating 3D IC Structures

電気関係学会東北支部連合大会講演論文集

2017 TSJC

セッションID: 1B15

DOI https://doi.org/10.11528/tsjc.2017.0_26

会議情報

会議名: 平成29年度　電気関係学会東北支部連合大会　講演論文集

開催日: 2017/08/24 - 2017/08/25

田河　育也（東北工業大学）

Reducing Temperature by Relocating 3D IC Structures

*古見薫, 岡本慎太郎, 金本俊幾, 今井雅, 黒川敦

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© 2017 Organizing Committee of Tohoku-Section Joint Convention of Institutes of Electrical and Information Engineers, Japan

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