半導体製造のパッケージング工程において，ワイヤーボンディングの接合性向上，モールド封止樹脂の密着性改善などの目的で，プラズマクリーナーが使用されている。プラズマクリーナーでは，前半工程のプラズマ処理と比較して，不揮発性反応生成物がチャンバー内に多く付着し，加工対象物に悪影響を与える。予防保全の観点からは，チャンバー内の汚れ具合に合わせたメンテナンスが有効だが，その汚れ度が正確に分からないため，最適なメンテナンス時期の判断が困難であった。今回プラズマのインピーダンスを測定するプラズマモニターのデータと，既存の装置制御データを用いて，チャンバーの汚れ度を正確に推定する方法を開発したので報告する。