エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
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巻頭言
特集/次世代エレクトロニクス機器向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新動向
研究論文
  • 石川 大, 中子 偉夫, 川名 祐貴, 須鎌 千絵, 根岸 征央, 江尻 芳則
    原稿種別: 研究論文
    21 巻 (2018) 3 号 p. 224-233
    公開日: 2018/05/01
    ジャーナル 認証あり

    本論文では,高温動作パワーデバイスの無加圧接合用焼結Cuダイボンディングペーストの焼結特性と接合性について報告する。無加圧焼結Cu(水素中,300°C)は,緻密度Ds = 78%,熱伝導率180 Wm–1K–1を示した。三点曲げ試験では,焼結Cuは比較材の焼結Ag(大気中,300°C,加圧10 MPa,Ds = 87%)よりも高い0.2%耐力を示した。被着体(Cu, Ni, Ag, Ni/Au)に対する焼結Cuの接合強度は30 MPa以上であった。エポキシ封止のパワーデバイス模擬構造において,焼結Cuは1,000サイクル以上のヒートサイクル耐性(–40°C/200°C)を示した。

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  • 泉 小波, 吉田 泰則, 時任 静士
    原稿種別: 研究論文
    21 巻 (2018) 3 号 p. 234-239
    公開日: 2018/05/01
    ジャーナル 認証あり

    われわれは,プリンテッドエレクトロニクスにおける新たな印刷手法として,曲面や立体物表面に機能性材料を直接印刷可能な,「ソフトブランケットグラビア(SBG)印刷技術」を開発した。SBG印刷は,グラビアオフセット印刷に厚くて柔らかいソフトブランケット適用することで曲面に対し印刷可能な技術である。今回,われわれは従来のグラビアオフセットでは印刷が困難であった条件に於いてもSBG印刷が可能であり,銀インクの溶剤を適切に選択すれば,ソフトブランケットがインク内の溶剤を吸収してインクの内部凝集力が上昇し,受理特性が向上することを明らかにした。これにより,一度の印刷で配線高さ11 μmの銀配線を形成することに成功した。

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技術報告
講座 「シグナル・インテグリティ講座」第1回
研究室訪問
レポート
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