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クエリ検索: "杉本大成"
2件中 1-2の結果を表示しています
  • 宮崎 則幸, 小金丸 正明, 宍戸 信之, 坂口 智紀, 葉山 裕, 萩原 世也
    エレクトロニクス実装学会誌
    2021年 24 巻 6 号 560-571
    発行日: 2021/09/01
    公開日: 2021/09/01
    [早期公開] 公開日: 2021/07/14
    ジャーナル 認証あり

    パワーモジュールの強度信頼性評価の観点からは,ボンディングワイヤおよびダイアタッチ材の熱疲労による破損が重要である。これらの部位の寿命評価のためにパワーサイクル試験,温度サイクル試験および機械的疲労試験が用いられている。また,大量生産品である自動車,家電製品に組み込まれるパワーモジュールは供用期間中の状態監視が困難であることから,設計段階での寿命評価が重要と考えられる。本論文では,まず,パワーサイクル試験,温度サイクル試験を取り上げ,これらの試験法から得られる寿命評価式の設計段階での寿命評価への適用性を議論する。さらに,温度サイクル試験を置き換える試験法としての機械的疲労試験について議論する。

  • 宮崎 則幸, 宍戸 信之, 葉山 裕
    エレクトロニクス実装学会誌
    2020年 23 巻 2 号 173-191
    発行日: 2020/03/01
    公開日: 2020/03/01
    ジャーナル フリー

    本論文では,パワーモジュールのワイヤボンド部とダイアタッチ部の強度信頼性評価手法について既往の研究をレビューする。パワーモジュール使用条件下では,これらの部位は繰返し温度変動にさらされ,構成材料の線膨張差により繰返し熱応力が発生する。したがって,パワーモジュールの強度信頼性にとって重要な課題は熱疲労現象である。また,ワイドバンドギャプ半導体パワーモジュールを想定して,200°C超の高温条件での熱疲労現象の評価法についても取扱う。さらに,設計段階でパワーモジュールの強度信頼性を担保するための研究方針について示す。

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