Ar-10vol%02中で成膜した下地層と純Ar中で成膜した上層よりなる二層銅膜とSiO2基板界面の微細構造

抄録

Ar-10vol%O2雰囲気中で下地層をSiO2上に成膜し，引き続きその上に純Ar雰囲気中で上層を堆積した，大型高精細の液晶ディスプレイの薄膜配線用二層銅膜の界面の微細構造について研究した。Ar-10vol%02中で成膜した下地層は，微細粒で，CuとCu2Oを含んでいる。SiO2と下地層の界面を詳細に観察した結果，界面は平坦ではなく，凸凹していた。放電ガス中に酸素を添加すると，下地層中にCu2Oが生成される。下地層中のCu2OはSiO2に溶解し，CuO-SiO2共晶を形成する。SiO2へCu2Oが溶解することによって，ア ンカー効果が増強され，密着強度が強まったと考えられる。