総合論文
半導体実装技術を支える分析技術
2001 年 50 巻 12 号 p. 785-797
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2001 年 50 巻 12 号 p. 785-797
半導体用のパッケージはチップの固定や外部環境からの保護など, 比較的単純なものから, 放熱, 安定電源の供給, 高周波信号のインテグリティー確保など, 多岐にわたる機能が求められている. 半導体の実装技術は, 更に基板やモジュールの製造技術までを含む広範な技術であるため, 材料, プロセス, 構造などが適正に設計, 管理されていることが必要である. このため, 分析技術としては古典的な重量分析, 容量分析から, ICP, GC/MSまたEPMA, ESCA, AESなどの表面分析など, 多くの分析方法が使用されている. 本報では金, 銀めっきやワイヤーボンド, 樹脂封止, はんだ付けなどの工程におけるこれらの分析による解析事例について紹介し, 何が, どこに, どのくらい, どのような状態で存在しているのかを知るための, 「見る」分析の重要性について述べる.
