デンカ株式会社 インフラ・ソーシャルソリューション部門特殊混和材部技術課(〒103-8338東京都中央区日本橋室町2-1-1)
デンカ株式会社 青海工場セメント・特混研究部(〒949-0393新潟県糸魚川市青海2209)
鹿島建設株式会社 技術研究所(〒182-0063東京都調布市飛田給2-19-1)
東京理科大学 工学部第二部建築学科(〒125-8585東京都葛飾区新宿6-3-1)
2016 年 70 巻 1 号 p. 215-221
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
セメントペーストを強制的に炭酸化し、加熱に伴う変化を検討した。封緘養生したセメントペーストは400℃以上に加熱すると水酸化カルシウムが分解し、0.1μm程度の空隙が増加した。一方、強制炭酸化養生を施したセメントペーストは600℃まで加熱しても相組成の変化や空隙構造に大きな変化は見られなかった。700℃に加熱すると、0.01μm程度の空隙が増加した。また、水硬性に乏しく炭酸化に活性が高いγ-C2Sを結合材の一部として使用したところ、加熱後の空隙量は減少した。
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら