セメント・コンクリート論文集
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その他
異なる温度環境下で貯蔵した低固形分を有するセメント混和用樹脂エマルションの物性およびそれを用いたポリマーセメントモルタルの強さ性状
岡田 明也, 齋藤 俊克, 出村 克宣, 掛川 勝
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2020 年 74 巻 1 号 p. 412-419

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抄録

本研究では、JIS A 6203の不揮発分(全固形分)の規格値35.0%に満たない低固形分を有するセメント混和用樹脂エマルション(エマルション)の貯蔵安定性を評価する目的で、5、20および40℃環境下に84d間貯蔵した電荷の異なる全固形分22.5および45.0%のアクリル系エマルションを用いたポリマーセメントモルタルの強さ性状について検討している。その結果、貯蔵温度にかかわらず、全固形分22.5%のアクリル系エマルションの物性およびそれを用いたポリマーセメントモルタルの強さ性状は、全固形分45.0%のものと同等の性能を有し、ポリマーセメント比10%としたポリマーセメントモルタルの曲げ、圧縮および接着強さは、JIS A 6203の規格値を上回ることを明らかにしている。

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