本研究はフライアッシュの結合材としての強度発現性能を表すセメント有効係数k値に対する養生温度の影響を検討したものである。また、積算温度を用いて、フライアッシュ反応率およびセメント有効係数k値を評価した。この結果、養生温度が高ければ、C3S、C2Sの水和反応が材齢早期から活発となり、フライアッシュのポゾラン反応を促進させ、k値も増大することがわかった。また、本検討では、フライアッシュ反応率を積算温度の対数関数で表す際の適切な基準温度は8.5℃であった。さらに、この基準温度を用いることでセメント有効係数k値も同様に積算温度の対数関数で表現できることが明らかとなった。
