抄録
近年の電子機器の高機能化や小型化に伴い、複数のLSIを1つのパッケージに搭載したMCP(_Multi _Chip _Package)や、MCP内部の各LSIを接続しパッケージを一つのシステムとしたSiP(_System _in _Package)の開発が急ピッチで進んでいる。しかし、MCP化により1パッケージに搭載されるLSI数が増えるにしたがい、LSIから発生する熱も1パッケージに集中するため、LSI温度が上昇するという問題が発生する。この問題は、LSIの高速化による発熱の増加、パッケージング技術の進展に伴うMCPへの搭載LSI数の増加により顕著になる。このように、今後のMCPの開発においては上述した熱問題についての検討が重要になると思われる。そこで我々は、LSIからの発熱を素早くパッケージ外部に放熱する事の出来る、すなわち熱抵抗の低いMCPの構造について検討を行ったので報告する。
