実装部品の多ピン化、小型化、そして高速化により、半導体チップとパッケージ基板との接合部および層間接続部の接続信頼性低下が懸念される。また、Flip Chipが搭載されるFCBGAやMCMなどには、高温、高圧下での半導体チップ実装性が要求される。上記の問題を解決すべく我々は、環境保護に対応したハロゲン及びリンを使用しない難燃性付与と、半導体チップや導体との熱膨張差から生じる応力を低減できる低熱膨張化、さらには、高耐熱化と熱時の高弾性化を目標とし、高信頼性半導体パッケージ材料の開発に着手これらの目標値を達成した環境対応高耐熱低熱膨張材料として、銅張り積層板、プリプレグ、ビルドアップ用RCC、そして低誘電材を開発した。
