スチレン化合物を用いた高周波実装材料

抄録

高周波用実装材料として多官能スチレン化合物の応用を検討した。多官能スチレン化合物は比較的低温(∼180°C)で硬化でき, 非常に低い誘電率(ε, 2.5@10GHz)と誘電正接(tanδ, 0.0012@10GHz), 高い熱分解温度(440°C, 窒素雰囲気中)とガラス転移温度(>400°C)を有する硬化物を与える。本硬化物はポリフェニレンエーテル(PPE)とのポリマーブレンドによって強靱化でき, PPE含有率30wt%における引張強度は75MPa, 伸びは26%であった。