弾性率の低い電着ポリイミドの開発

抄録

ポリイミドは、広く絶縁材料として使用されてきているが、弾性率、吸水率が高いという課題があった。我々は、ポリイミド分子設計及び他種ポリマーとの複合化によりこれら問題を改善した新規な電着ポリイミドエマルジョンを見出した。発表では、新規電着ポリイミドエマルジョンの構造設計とその機能分担についてのコンセプト及び、得られる電着膜物性(低弾性率)について塗膜、エマルジョンのモルホロジー分析から考察する。