鉛フリーはんだにおけるランド剥離の支配的要因について

抄録

Sn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだで発生するランド剥離現象について、銀の含有量を変えることによってクリープ特性と融点が異なる2種のはんだを用いてランド剥離発生率を実験した結果、クリープ特性より熱膨張係数の方が支配的要因であると思われる結果となった。またはんだ凝固時から常温までのシミュレーションを行ったところ約180°Cでランド先端部の応力が最大を示した。