ブラインドビア構造を有する多層FPC(Flexible Printed Circuit)を開発した。本多層FPCは、4層構造においても、厚み0.2mmと非常に薄く、任意に屈曲部を設計できることが特徴である。ビア径100umφ、各層微細配線L/S=50/50umを確保しており、高密度な配線引き回しに対応できる。ビア加工には、長年培ったレーザー技術を導入するとともに、生産性向上を考慮して、加工性に優れた層間材料(接着剤)を開発した。また、接着材自身の流動性を制御することにより、連続ラミネート化に対応、全工程を長尺プロセス(Roll to Roll)により生産可能とした。
