新規はんだ接続技術を用いた一括積層型多層FPC(Flexible Printed Circuit)を開発した。本回路基板は、PTH(Plated Through Hole)により表裏回路層が電気的に接続された両面FPCを、はんだ粉末/接着剤を用いて積層を行うことにより、多層化を行うという試みである。予め微細配線を有した両面FPCを一括積層することにより、全層高密度化はもとより、ユニット生産、工程数削減が可能となる。また、任意に屈曲部が形成できると同時に、6層部においても、厚み0.25mm以下を実現している。層間に用いる接着剤の流動性制御とプロセスに適合したペースト材料開発が、本基板形成のキーテクノロジーといえる。
