抄録
一般に、ドライフィルムソルダーマスク(DFSM)は、作業性やTHテンティングなどの点で優れているが、被覆信頼性は液状レジストに劣る。 本研究では、トップコート層を有さないDFSMでも、導体回路への被覆信頼性を向上させることを目的とし、ポリマー組成を中心に検討した。 研究の結果、ポリマーの分子量と酸価の設定、ポリマーの複合化により、幅広い温度で導体回路端部の最小レジスト膜厚が確保でき、良好な追従性を得られる新規DFSMを開発した。このDFSMは、可撓性が向上し薄膜化への対応もできるものであった。
