エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第19回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 18B-09
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ステンレス鋼との界面反応に及ぼす鉛フリーはんだ中のAsの影響
*西川 宏小林 達彦竹本 正
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抄録
鉛フリーはんだの問題点として、最近では金属との反応性が高い、言い換えると鉛フリーはんだへの固体金属の溶解能が高いことが指摘されている。このことによりはんだ付関連機器の損傷が問題となっており、実際に、マニュアルソルダリング用はんだこて先チップやフローソルダリング浴槽などの鉛フリーはんだによる侵食が大きな問題となっている。このようなことから、以前から著者らは鉛フリーはんだによるFe系合金やFeめっきのエロージョンに関する研究をおこなってきた。その過程で、はんだとステンレス鋼界面に形成された化合物相から高濃度のAsが検出されたことから、ステンレス鋼のエロージョンに及ぼすAs元素の影響について検討を進めてきた。本報告ではSn-3.0Ag-0.5Cuはんだとステンレス鋼との界面反応に及ぼすAsの影響について報告する。
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© 2005 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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