抄録
最近、光ICの研究開発報告が盛んである。この光ICを通常の光ファイバアレイと接続する場合、光ファイバアレイの導波路間隔は250μmのため、導波路面積が非常に大きくなり、コストが激増し、さらに導波路部の伝搬損失大きくなってしまう。この問題を解決するため、我々はOPLEAFを提案する。OPLEAFは通常のテープファイバを細径化し並べなおすことで、光ICのチップ面積を大幅に減少することが可能である。同時に光IC内部の導波損失を低減できる。今回試作したOPLEAFは、テープファイバをウェットエッチングで細径化した後、深掘りSi基板に挿入しUV硬化接着剤で固定した。また先端はSi製V溝で整列させた。この結果、30μmピッチのファイバアレイを作製できた。OPLEAFの伝搬損失を測定した結果、BPM計算による設計値に近い値が得られた。またOPLEAFによる高密度光ICパッケージを示すことができた。
