エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第20回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 23A-13
会議情報

微小抵抗変化によるはんだ接合部のクラック進展評価
*青木 雄一辻江 一作中川 泰利永井 孝幸
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録

はんだクラックの評価方法として,断面解析の軽減,故障判定までの時間短縮を目的として,チップ抵抗のはんだ接合部を対象に,温度サイクル試験125℃←-40℃を実施し,試験中,はんだ接合部を含むチップ抵抗の微小抵抗変化を連続計測により測定した.また250,500,1000,3000サイクル毎に試料を抜き取り,せん断強度試験による残存強度の測定と断面観察によるクラック進展レベルを確認した。その結果,抵抗変化率が10%増加した時点の残存強度は,ほとんどの試料が初期値の50%以下となっていた。特に鉛フリーはんだでは50%以下になる可能性がより高いことがわかった。これにより,抵抗変化率10%を評価基準とすることで寿命の有意差を見いだす事が確認できた.

著者関連情報
© 2006 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top