内層接続信頼性に及ぼす無電解銅めっきの影響

抄録

　電子機器の小型化、軽量化に伴い、多層プリント配線板の高密度化が進められている。高密度化の方法として、配線の微細化、配線層の増加、配線層間を電気的に接続するスルーホールおよびブラインドビアホールの小径化、高アスペクト比化等がある。無電解銅めっきは、めっき膜厚の均一性や小径スルーホールへのつきまわり性が優れることから、プリント配線板の高密度化のために、重要な技術である。
下地用無電解銅めっきの場合には、めっき皮膜の物性そのものはあまり重要視されておらず、多層プリント配線板の内層接続信頼性(内層銅回路とスルーホールめっき部分との接続信頼性)と、下地用無電解銅めっき皮膜との相関は明らかにされていない。そこで、内層接続信頼性に影響を及ぼす諸因子(皮膜中のボイド、結晶粒径、内部応力および不純物(Cu₂O))について検討を行ったので報告する。