エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 12A-02
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金属銅溶解法による厚付け無電解銅めっき液の長寿命化
*板橋 武之赤星 晴夫川本 峰雄
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抄録
配線形成用厚付け無電解銅めっき液の長寿命化を目的に、金属銅を溶解して銅補給液を作成するシステムと、この銅補給液を使用した場合の繰り返しめっき特性を検討した。めっき液中に金属銅を浸漬して酸素を吹き込むと、金属銅が溶解して高濃度の銅補給液が得られることを見いだした。めっき液の循環系に金属銅を設置し、酸素を吹き込むだけで銅イオン濃度をコントロール可能なシステムを構築した。金属銅の溶解速度のピークは、めっき液温度74℃にある。金属銅溶解法による銅イオン補給では、従来の硫酸銅を用いた場合に比べ、硫酸イオンのめっき液中へ蓄積が抑制できることから、めっき液寿命を2倍以上に長寿命化できた。得られためっき膜は良い物性を示した。
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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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