スパッタプラチナ膜の表面活性化ウェハ接合

抄録

金属膜を介したウェハ接合は，MEMS等の組み立て・実装において幅広い応用が期待される．今回は，金属膜を介した接合の低温化を実現するため，真空中での表面活性化法を用いて，ウェハ表面にスパッタリングにより製膜したプラチナ膜の，ウェハ接合について検討した．プラチナ膜の表面活性化接合では，接合相手の材料により接合強度に違いがみられた．また，膜厚や表面粗さの影響についても検討を行った．