導電性ペーストIVHによるポリイミド一括積層多層配線板

抄録

銅箔付きポリイミド基材を一括積層することによって得られるIVH多層配線板の開発を行っている。IVHは導電性ペーストによって形成され、絶縁層・接着層の熱的特性、機械的特性を含めた接続技術の検討が本開発の要である。本発表では、ポリイミド一括積層多層配線板における導電性ペーストIVHの電気的特性、信頼性について報告する。