抄録
パッケージ基板の高密度化に有効な新規スタックビア技術を開発した。この技術を用いると、直径50μm以下の微細ビアの形成に有利である。また、従来のレーザ加工を用いるビアでは、ビア形状にテーパが生じていたが、開発したビアでは、テーパを生じないという特長を有する。本発表では、開発したスタックビア形成プロセスと、スタックビアにおけるビア形状と接続信頼性の関係について、FEM (Finite Element Method) による解析結果を報告する。また、本技術を用いた評価基板の信頼性評価結果を従来技術と比較して報告する。
